电路板加工厂告诉你目前电路板是以电路原理图为基础设计而成

电路板是电子元器件交换电流的连接设备，电路板作为一种高度发展的电子集成设备，从产生到现在已经有一百多年的历史了。随着国内科技的发展和进步，我国在电子产业的发展已经得到了长足的进步，在如今的市场分布上占据了一定的优势，由于电子产品日新月异，成为全球重要的印制电路板生产地。那么电路板到底是由什么组成的呢？下面就让电路板加工厂告诉你吧！

目前的电路板，主要由以下组成：

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。

如今电子产业的发展日新月异，只有在原来的基础上不断发展才能满足人们的实际应用需求。目前电路板的设计是以电路原理图为根据，在电路设计图的基础上进行改进从而实现所需要的具体功能。优越的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。