DIP封装适合在PCB上进行技术操作加工

爱读书的小伙伴们应该都知道，人类在每个历史时期都处在不同的发展阶段，像是从一开始的石器时代到后来的农耕时代，后来因为全球范围内的革命又进入到了蒸汽时代，又从蒸汽时代慢慢过渡到了电器是该，现在则是进入到了又一个全新的信息发展时代。随着电子产业的快速发展，各种电子组装产品技术也在同步发展。今天我们要讲的就是双列直插式封装技术，简称为DIP封装。下面就跟着小编一起来看看DIP的插件流程吧！

1 step-插件

由工人根据BOM物料清单领取插件，将插件放置于正确位置，放置完成后送入输送带。

2 step- 喷雾及预热

喷雾剂通过风管在PCB表面喷上助焊剂进行预热进行预热。

3 step- 波峰焊

将熔融焊料压出，形成一股向上的焊料喷涌，装有元器件的PCB板在接触焊料波峰时，会在焊接面形成浸润焊点以完成焊接。透过波峰焊，能确保每个焊点大小，相较传统人工焊接焊的比较好。

4 step- 风冷及测试

将焊完的PCB板冷却，检查接脚是否焊好，功能是否正常，假如出现了空焊或者连锡，则需要人工去进行后续处理。

以上就是今天小编介绍的有关于DIP插件流程的内容了！有个小伙伴可能会不分清楚SMT与DIP的差别，将它们混为一谈。小编在这里简单说明一下两者的差别，贴片元器件是安装在焊盘表面，而插件是要过孔的，并且在孔间会有铜使上下导通。对于有些原器件，如果要做SMT是有很多限制的，比如原物料的高度及重量、温度会不会让物料溶解等等，这时便需要使用插件。