苏州DIP插件厂家分享SMT工艺在检测时可根据需要配置在生产线合适的地方
来源:http://www.wxpydz.com/news/158.html 发布时间 : 2023-06-17
现在随着SMT加工技术的快速发展,SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势。DIP插件是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。那么SMT工艺流程的基本要素有哪些呢?下面苏州DIP插件厂家的小编将为大家介绍一下。
SMT工艺流程基本要素:
丝网印刷(或点胶)->粘贴->(固化)->回流焊接->清洗->检测->修复
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。使用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
点胶:将胶水滴到PCB的固定位置,其主要功能是将部件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后端。
贴装:它的作用是在PCB的固定位置上准确地安装表面组装部件。使用设备为smt贴片机,位于SMT生产线丝印机后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为固化炉,位于SMT生产线中smt贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。使用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中smt贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。使用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。使用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。使用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
以上就是小编为大家介绍的有关于SMT工艺流程的基本要素,希望能够给大家带来帮助。无锡市品耀电子科技有限公司是一家专业从事电子产品组装,线路板加工以及DIP插件,同时承接无锡及周边各种SMT贴片加工,设备先进,欢迎来电咨询!
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