点胶在无锡SMT贴片加工基工艺构成之一

无锡SMT贴片加工的基本工艺构成有哪些？SMT贴片加工进行点胶处理，主要有哪些作用？其实点胶就是将胶水滴到PCB板的固定位置上，主要的作用就是将元器件固定到PCB板上，也是SMT贴片加工基工艺构成之一！

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

以上这8点是SMT贴片加工基工艺构成因素，还有一个就是返修，返修的主要作用是什么？其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。如果您需要一些加工服务的话，可以联系我们，品耀电子非常期待与您的合作！