无锡DIP插件加工完成之后是否需要进行功能测试

无锡DIP插件加工的工艺流程一般可以分为哪些？在加工完成之后是否需要进行功能测试呢？DIP插件加工的时候需要注意哪些问题？DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。

现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、补焊（后焊）

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件加工需要注意的事项：

电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。

DIP插件加工时出现将残留在成品上的助焊剂等有害物质一定要进行清洗，如果你是从事电子行业的话，一定要了解DIP插件的加工注意事项！无锡品耀电子科技非常期待与您的合作！