无锡SMT贴片焊锡膏粘性偏低容易出现图象模糊等问题

精密行业的发展给我们的生活带来了非常多的便利，就像手机的使用，现在的我们出门如果没有手机将会变的寸步难行。这样的便利是又我们的科技技术不断发展得到的，所以说精密仪器中的零部件在生产和安装的时候需要非常的注意。精密行业是非常容易牵一发而动全身的生产工作，无锡SMT贴片就能很形象的体现，下面来看看无锡SMT贴片的相关问题应该怎么解决吧。

一、焊后板面有较多残留物：

焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题，板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响;造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：

1、在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误;例如：客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏，以致客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。

2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好;这应该是焊锡膏生产厂商的技术问题。

二、印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：

这个原因是印刷过程中经常会碰到的，经过总结，我们发现其主要原因有以下几个方面：

1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺;这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。

2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度(包括印刷时的速度、压力、反复印刷等)对印刷效果也有很大的影响。

3、网板与基板的间隙太大;

4、锡膏溢流性差;

5、锡膏使用前未充分搅拌，造成锡膏混合不均匀;

6、在用丝网印刷时，丝网上乳胶掩膜涂布不均匀;

7、焊锡膏中的金属成份偏低，即焊剂成份比例偏高所致;

无锡SMT贴片只是精密行业整个生产流程中的一个步骤，我们知道精密行业的每一个步骤，即使看似很细微，不重要，但往往都是发挥重要作用的步骤，所以就算是无锡SMT贴片，也是非常需要注意的。在无锡SMT贴片的时候，可能会出现各种各样的问题，遇到问题需要及时的检查和处理才能避免后续出现更多的大问题。