无锡dip插件贴高温胶纸进行保护

技术的发展给我们带来的是生活的便利，现在的时代，我们的生活很大程度上离不开一些设备的使用，比如说手机等电子产品，这些电子产品不仅给我们的带来了生活的便利，还丰富了我们的闲暇时间，使得我们的生活变的更加的多姿多彩。而这些电子产品的组成中，有很多精密的零件，比如说无锡dip插件，就是重要的组成。那在进行无锡dip插件的时候，应该注意些什么呢?

DIP 插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba 板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：

先对元器件进行加工，工作人员根据BOM 物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA 样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工,需要注意以下要点：

1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;

2、元器件引脚伸出至PCB 焊盘的距离不要太大;

3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;

4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及需要在后焊的元器件进行封堵;

5、在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM 清单及元器件位号图进行插件，dip 插件时要仔细不能出差错;

6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;

7、对于插件无问题的PCB 板，下一环节波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件

8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB 板是否焊接完好;

9、检查出未焊接完整的PCB 板要进行补焊，进行维修;

10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。

11、焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，否则要进行维修测试处理。

无锡dip插件是精密行业的重要的组成部分，在进行操作的过沉重有很多需要注意的事项，这些注意事项如果没有做好，那很有可能导致产成品设备无法正常的使用，平白增加了厂家的成本支出。那在进行无锡dip插件的时候，要注意的地方有哪些呢?通过上述内容的介绍，是否了解了无锡dip插件在进行操作的时候应该注意的事项有哪些了呢?