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无锡SMT贴片加工质检不允许有反贴现象

来源:http://www.wxpydz.com/news/128.html    发布时间 : 2021-01-16

现在技术的发展使得我们使用的设备越来越精密,精密行业的发展更加的依托技术的发展,现在我们使用的智能手机功能越来越齐全智能,正是因为这是技术在不断的发展,其生产制造也需要很多的精细的工作, 比如说SMT贴片加工等,这些也是生产制造精密元件不可或缺的在步骤。想要精密元件质量合格,加工产品的检验必不可少,下面来看看无锡SMT贴片加工产品的检验要求。

1、印刷工艺品质要求   

①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;

②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;

③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。   

2、元器件贴装工艺品质要求  

①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

③、贴片元器件不允许有反贴;

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;

⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

无锡SMT贴片加工

3、元器件焊锡工艺要求   

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ; 

③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。

4、元器件外观工艺要求   

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;

③、FPC板应无漏V/V偏现象;

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;   

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

⑥、孔径大小要求符合设计要求。

精密元件我们知道,其中的重点就是精密,这种精密不仅仅体现在技术上,还有产品的加工步骤等,所以通过上述内容的阅读,我们知道精密产品在加工组装完成以后,会有产品检验的要求,这就是为了保证精密元件的质量符合标准,保证在产品流通的时候出现次品导致购买者的损失。


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