无锡SMT贴片加工质检不允许有反贴现象

现在技术的发展使得我们使用的设备越来越精密，精密行业的发展更加的依托技术的发展，现在我们使用的智能手机功能越来越齐全智能，正是因为这是技术在不断的发展，其生产制造也需要很多的精细的工作， 比如说SMT贴片加工等，这些也是生产制造精密元件不可或缺的在步骤。想要精密元件质量合格，加工产品的检验必不可少，下面来看看无锡SMT贴片加工产品的检验要求。

1、印刷工艺品质要求 　　

①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡;

②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多;

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 　　

2、元器件贴装工艺品质要求 　

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

③、贴片元器件不允许有反贴;

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;

⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

3、元器件焊锡工艺要求 　　

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;　

③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。

4、元器件外观工艺要求 　　

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

②、FPC板平行于平面，板无凸起变形;

③、FPC板应无漏V/V偏现象;

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等; 　　

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

⑥、孔径大小要求符合设计要求。

精密元件我们知道，其中的重点就是精密，这种精密不仅仅体现在技术上，还有产品的加工步骤等，所以通过上述内容的阅读，我们知道精密产品在加工组装完成以后，会有产品检验的要求，这就是为了保证精密元件的质量符合标准，保证在产品流通的时候出现次品导致购买者的损失。