无锡DIP插件的封装芯片是什么呢

DIP封装的芯片是什么？其工艺流程具体有几个步骤呢？无锡DIP插件的加工是在SMT贴片加工之后的，这样的加工正常采用的是流水线的人工插件，所以所需要的员工比较多！DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。其封装形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势，但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件，需要的员工比较多。

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、补焊（后焊）

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件在进行加工的时候一定要注意插件的方位，一定要统一方向！DIP插件加工的流程就是这些，以上内容介绍的一共有七个步骤，对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板。