无锡smt贴片加工表面会出现不同情况的润湿

无锡smt贴片加工的表面什么情况下会出现润湿？根据无锡品耀电子科技小编的了解，表面润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。在被污染的表面上，一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是一样的，在浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的式样表面，可以观察到下列一个或几个现象。

一、不润湿

表面又变成了未覆盖的样子，没有任何可见的与焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚，在焊接时间内焊剂无法将其除去，这时就出现不润湿现象。

二、润湿

把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料，证明发生过金属间相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

三、部分润湿

被焊接表面一些地方表现为润湿，一些地方表现为不润湿。

四、弱润湿

表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面缩会成液滴，而在弱润湿过的地方留下薄的一层焊料。

针对smt贴片加工的表面润湿的主要原因有很多，而润湿的情况也分为不润湿、润湿、部分润湿以及弱润湿等等，这些不同情况出现现象也是不一样的！无锡品耀电子科技可为您提供各种加工服务，比如SMT贴片，DIP插件和成品组装等，拥有10年以上无铅制程经验团队，如果您需要这些加工服务的话，可以联系我们，品耀电子非常期待与您的合作！