无锡SMT贴片加工流程中如何正确的使用锡焊

无锡SMT贴片加工可以分为两种工艺，一种是单面贴片工艺，还有一种双面贴片工艺，这两种工艺流程还是有所区别的，就以SMT贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。在进行SMT贴片加工的时候会有一些误区存在，比如不能正确的使用锡焊！

而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装。

另一种来料检测PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC引脚以下时，宜采用此工艺。

另外还有单面混装工艺和双面混装工艺，前者还是从来料检测开始，再是PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、检测、返修等步骤。

后者的实际操作方式比较多，可以分为五种，一种是先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况；与之相反的是先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况；还有三种分别A面混装，B面贴装；先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊；以及A面贴装、B面混装，满足不同的SMT贴片要求。

多操作人员会认为，如果增加焊接用力的话就能增加锡膏的热传导，从而增加焊锡。但实际却正好相反，施加的焊接用力过大的话，容易使得贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷等缺陷。其实正确的做法是将烙铁头轻轻地接触焊盘，就可以保证贴片加工质量了。

温度对于焊接来说是一个重要的参数，如果设置不当的话也会造成电路贴片的损坏；同样需要注意的还有转移焊接的操作，将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，并使锡线靠近烙铁头，等到待锡熔时移至对面。

希望大家可以通过以上内容的阅读，知道无锡SMT贴片加工是锡焊的正确使用，以上内容只是为控制SMT贴片加工的操作而提出的几点注意事项，除此之外，还有多内容是值得我们关注的，总之要掌握加工要点，并严格按照规范操作。