无锡电子产品组装加工对电子对于物料采购方面

在之前的文章中我们为您介绍了电子产品加工的流程，今天我们来详细的了解下无锡电子产品组装加工的加工周期，这样更方便需要电子产品组装加工公司的相关合作！正常来说电子产品组装加工周期分为2种，一种是成品组装，另一种是半成品组装。其中，成品组装的加工周期较长。成品组装加工周期一般为25天，半成品组装加工周期一般为20天左右，甚至更短。价格方面，主要是按照焊点收费及PCB板的复杂程度来收费。过小批量或是打样的会另外收取一定工程费。

电子产品组装加工的质量控制

1、 电子对于物料采购方面，一种采用国际品牌旗下的产品，以确保生产成品质量；

2、 生产过程由专员负责，并进行流程细化；

3、 成品严格进行ICT及FCT在线测试；

4、 物料进行IQC检测，生产过程进行PMC和IPQC控制，成品经OQA检测后出货；

5、 均采用A类PCB板进行生产。

电子产品组装加工的能力

1、 DIP插件：日产100万点，支持有铅或无铅波峰焊；

2、 SMT高速贴片：日产400万点，完美贴装0201、BGA等精密元件；

3、 支持老化测试，成品组装等加工服务；

4、 PCB板支持12层，10盎司、盲埋孔、阻抗等特殊工艺；

正常一些电子产品组装都是一些发达国家或是制品品牌热衷的一种加工方式，就像美国苹果公司，富士康等企业与我国相关企业的合作等等，质量是前提标准，精进的设备和丰富的加工经验是基础。电子遍布世界，而与电子有关的厂家就有很多，相关合作的企业自然也是很多！