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无锡SMT贴片加工要注重故障检测

来源:http://www.wxpydz.com/news/65.html    发布时间 : 2019-04-11

SMT是表面贴装技术的简称,它是一种制造电子电路的方法。其中元件直接安装或放置在印刷电路板(PCB)的表面上。这样制造的电子装置称为表面安装装置(SMD)。在工业上,它在很大程度上取代了用导线将元件安装到电路板上的孔中的通孔技术施工方法。这两种技术都可以在同一块板上使用,通孔技术用于不适合表面安装的部件,如大型变压器和热沉功率半导体。下面无锡SMT贴片加工对SMT贴片的工艺做一个简单的说明。

一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。

丝印点胶是位于SMT生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺,虽然是后续的扫尾工程,但是不容忽视,成败在此一举。清洗的目的就是将对人体有害的焊接残留物一一清除。检测就是对我们产品质量的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,在检测的过程中发现不良品,立马要找对原因,以及解决方案。

无锡smt贴片加工

如果SMT贴片加工单独从达到焊接这一过程而言,实际上SMT贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的,而回流焊炉内后的阶段还有冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓,进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃(有铅焊接)范围内,如果焊点直接从这一阶段直接与室温(20℃)相遇,必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩,而使焊点出现缺陷,如虚焊、气泡等不良现象。因此,冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。  

通过对SMT贴片加工两段话的对比,可以发现前后有不一致的地方。SMT贴片加工保温区温度为180℃--210℃时效果比较好,而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发,哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段

其实SMT贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的,SMT贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中,我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段:预热,加热(使助焊剂充分活性化),恒温(提供足够的焊接时间),回流,冷却。

通过阅读以上内容,我们可以知道SMT贴片工艺的五个流程是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。通过使用SMT贴片工艺,可以加快生产过程。但由于组件小型化和密集包装,缺陷与风险也随之增加。在这些条件下,故障检测对于任何SMT制造过程都是至关重要的。

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