无锡DIP插件辨析与SMT贴片工艺差异

说到电子元件组装，我们往往会听想起DIP插件和SMT贴片两个名词。它们都是电子生产制造过程中的环节。其中DIP插件是双列直插式封装技术，而SMT贴片是表面组装技术。其实DIP插件和SMT贴片都是都是电子组装行业里在PCB基础上经常使用的技术和工艺。但是它们究竟有什么区别呢？无锡DIP插件今天来给您讲一讲。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，是传统集成电路常见的封装形式。它体积大，需要在印制板上打孔，还要对元器件进行整形，适合以前手工焊装的流水线。直到现在，一般也是人工插入印制板，然后在进行焊接。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），SMT物料就是贴片封装的元器件，它体积小、不用在印制板上穿孔，容易实现自动化流水线焊接。

当然，另外还有一些特殊的元器件，也是需要在印制板上打孔的，类似于DIP，但是未必是“双排插针”的形式。

比如，DIP封装的，大量都是小规模集成电路，包括74系列的DIP封装的TTL、高速CMOS电路等等。

而SMT封装的物料有：贴片电阻、贴片电容、贴片集成电路等等。

特别要注意，有时候，同样的电路逻辑，会分别有SMT、DIP封装的形式，要注意它们的后缀，会含有封装的标志。比如TI公司的74AHCT08D是SMT封装的，而它的74AHCT08N是DIP封装的。

通过上述内容，我们可以知道两者的差别。SMT贴片元器件是安装在焊盘表面，而DIP插件是要过孔的，并且在孔间会有铜使上下导通。对于有些原器件，如果要做SMT是有很多限制的，比如原物料的高度及重量、温度会不会让物料溶解等等，这时便需要使用DIP插件。