无锡电子产品组装技术涉及了哪些领域呢

　　现在的电子产品几乎每人人手一个，随着现在电子技术的不断更新，现在的电子产品组装技术也在不断的进行技术的更新以及换代，电子产品从一开始难以携带再到越来越便携、小型化以及牢固化。无锡电子产品组装技术中涉及了电子材料、电子元器件、印制电路板、工艺装备、工艺方法、工艺标准等多个技术领域。

　　一、电子产品组装技术

　　电子组装技术，又称为电子装联技术，定义为：根据成熟的电路原理图，对各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板进行合理设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品的技术。电子产品组装技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉技术。

　　二、电子产品组装工艺流程

　　1、 单面元器件混装工艺流程

　　单面元器件混装工艺流程是比较常见的工艺流程，其中的PCB预烘是消除潮气，避免焊接时由于水分快速挥发导致“炸锡”现象发生。因此流程是一般先贴装SMC/SMD并利用再流焊焊接好，然后插上穿孔元器件通过波峰焊焊接好。该工艺操作简单，但组装密度相对较低。

　　2、 双面元器件混装工艺流程

　　双面元器件混装工艺流程也是常见工艺流程，它与单面元器件混装工艺流程不同，在焊接面增加了贴片元器件。第一面先贴片并再流焊，第二面贴片无器件暂时先由贴片胶粘接并固化，插装完成后与通孔元器件一起通过波峰焊完成焊接。

　　3、全贴片组装工艺流程

　　全贴片组装工艺流程主要应用在高度集成化的产品上，特别是流程2，双面均采用全贴片元器件，组装密度高。双面全贴片在第二面再流焊时，需要注意控制第一面的已焊接元器件的温度，避免发生元器件掉落的现象。

　　无锡电子产品组装是我公司的主要工作之一，其实DIP插件、线路板加工、SMT贴片加工等等这些都是我公司的工作，不知道您这些有没有兴趣的呢?有兴趣的话可以来电咨询我们喔!