无锡线路板加工厂发现焊接温度会影响电锡不良

无锡线路板加工厂发现电路板在生产加工的过程中出现电锡不良的问题，这个问题主要体现在哪里呢？出现电锡不良的问题该如何解决呢？焊接过程中的温度是因素之一吗？

线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。

1、板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

2、板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

3、板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

4、高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂

9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

PCB板电锡不良情况的改善及预防方案：

1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3.赫氏槽分析调整光剂含量。

4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

5.加强镀前处理。

6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

10.正确使用助焊剂。

针对线路板上锡不良的原因及预防方案就如以上内容的介绍，如果您想了解更多有关电子科技产品有关的内容，可以及时的联系我们！