电路板的表层处理是为了保证电路板良好的可焊性

　　现在我们离不开手机、电脑等电子产品，电路板是这些电子产品必不可少的，电路板的表层会进行处理，这样的处理是为了保证电路板良好的可焊性或电气性能。无锡线路板加工厂为您分享以下内容。

　　电路板加工涉及电气、物理、化学、机械等方面，生产的电路板具有可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等特点。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响电路板的可焊性和电气性能，因此需要对电路板进行表面处理。

　　电路板生产厂家可以在电路板表层涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气吹平的工艺，形成抗铜氧化、具有良好可焊性的涂覆层;采用电镀镍金的方法，在在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金，是纯金，金表明看起来不亮，镀硬金具有表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮的特点。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连;也可以采用化学沉银，工艺较简单、快速;有些厂家也采用化学沉镍金的方法，就是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护电路板;有机防氧化是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

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