无锡smt贴片加工之前需要对元器件进行检验

　　在设备组装工作开始之前我们需要保证设备完成质量，需要对贴片进行前期检验。内在元件的质量是影响表面组装板的重要因素之一。我们需要确保元器件、表面组装材料的优质性和完整性，后期的组装步骤才可以得以实施。

　　因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

　　表面组装元器件(SMC/SMD)检验

　　元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s

　　时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

　　作为加工车间可做以下外观检查：

　　1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

　　2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

　　3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

　　4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)

　　如何进行元器件之类的前期检查，需要先对元件进行前期的外观检查，对于基本的参数进行确定，然后再重点检查他是否符合产品工艺的要求，最后还需要清洗产品这一系列的步骤才算做完。