无锡电子产品组装对焊盘的设计要求

无锡电子产品组装含精细化操作工艺，所以对细节要求比较严格，工序规范化和零件设计标准化是基本要求。其中的SMT贴片加工的质量是受到PCB焊盘设计的直接影响的。本篇将详细介绍PCB板焊盘的工艺流程设计要求以及相关要点。

一、PCB焊盘的尺寸和外形设计标准

（1）调用PCB设计标准封装库的数据。

（2）焊盘单边应大于0.25mm，整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。

（3）如无特殊情况，要保证相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

（4）焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。

（5）在布线比较密集时，采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘宽度或直径为1.6mm；双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。

二、PCB焊盘过孔大小标准

焊盘的内孔一般应大于0.6mm，小于0.6mm的孔在开模冲孔时不易加工。一般情况下焊盘内孔直径以金属引脚直径值为基准加上0.2mm，假设电阻金属引脚的直径为0.5mm，则焊盘内孔直径应为0.7mm，焊盘直径的值以内孔直径为基准。

三、PCB焊盘的可靠性设计要点

（1）焊盘的对称性：为保证焊锡熔融时表面张力均衡，两端焊盘设计时要求对称。

（2）焊盘间距：焊盘间距过小或过大都能引起焊接产生缺陷，因此要保证适当的元件引脚或端头与焊盘的间距。

（3）焊盘尺寸剩余：元件引脚或端头与焊盘搭接之后的尺寸剩余，要让焊点弯月面能够形成。

（4）焊盘宽度：焊盘的宽度应与元件引脚或端头的宽度基本一致。

关于焊盘的设计标准和要点就暂时介绍到这里，想必大家对SMT贴片加工有了深入的了解、无锡品耀将持续为大家免费提供电子产品组装的资讯，请继续关注我们的网站。本公司是一家专业研发生产电源加工,DIP插件,电子产品组装的厂家，拥有经验丰富的技术团队和先进的机器设备为您提供优良的服务。