从焊接入手提高无锡SMT贴片加工中的成品率

SMT贴片加工中存在的焊接不良问题是所有电子产品加工厂所关心的问题，焊接不良会造成产品质量通过率低，从而导致加大工作量和生产成本，这两点无疑是所有厂家不愿意看到的。那么该着眼于哪些方面可以提高SMT贴片加工的成品率呢？无锡SMT贴片加工在这里和大家探讨一下。

焊接不良问题诊断分析：

1.焊盘剥离：主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。

2.焊锡分布不对称：主要是由于焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

3.焊点发白：凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。拉尖：主要原因是电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

4.冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

5.焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

6.焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用很容易引发元器件断路的故障。引线松动、焊件可移动：主要是由于焊料凝固前引线有移动，或者是引线焊剂浸润不良造成，该不良焊点极易引发元器件不能导通。

7.焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐蚀。不良的焊接材料、焊接温度的选择、焊接时间的长短都能影响焊接最后的质量。

贴片质量的焊接影响因素可以从焊接材料、焊接温度、焊接时间三方面去寻找解决方案，这对机器设备的先进性和操作人员的技术都有一定要求。总而言之，从细节入手，不断地试行实验会为大家找到最适合的方式。无锡品耀专业生产各种电子设备，品质值得信赖，欢迎大家来电咨询！