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SMT贴片的加工质量与生产工作室的加工条件有关

来源:http://www.wxpydz.com/news/152.html    发布时间 : 2022-11-19

在我们生活当中常见的一些物品,都离不开SMT贴片加工工艺。尤其在21世纪电子行业光速发展的今天,大部分的电子产品,包括、手机、计算机、笔记本电脑、电子手表等产品里的主板或PCB板,都有SMT贴片加工工艺的身影。下面无锡SMT贴片加工公司的小编为你讲解江浙沪地区SMT贴片加工的现象及解决方法。

无锡SMT贴片

1、贴片印刷方位放反??
      原因:咱们要考虑的主要原因是模板和PCB的朝向对准不良,还有便是模板的制造不良,还有一种情况便是印刷机的印刷精度不可或缺。??
      冲击:简单造成桥架连接。??
      解决方法:调整模板方位,调整印刷机.
      2、焊膏填充量缺少??
      填料的缺乏是印刷电路板焊盘的锡膏缺乏。填充缺乏、缺焊、少焊、洼陷等都是造成填充量缺乏的原因。由于印刷压力、刮刀速度、离栅条件、锡膏功用和条件、模板制作方法、模板清洗不良等因素的影响,合理的印刷条件至关重要。??

3、贴片上浸透现象??

浸透是焊盘周围熔剂的浸透。原因是印刷刀片压力过大,模板和印刷电路板空白过大,应及时调整印刷参数和清洗模板。??

4、桥连现象??

桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。或许的原因有模板和PCB的方位以及违背、印刷工作压力大、印刷空位大、模板质量欠好不洁净等,应合理进行调整自己印刷技术参数、及时供给清洁开展模板。

5、焊膏图形有洼陷??

原因:刮板压力过大,如橡胶刮板硬度不高,模板窗大。??
      影响因素:不允许焊接数量,简单发生假焊,不允许焊接接头强度。??
      解决方法: 调整印刷压力; 替换金属刮刀; 改进模板窗口规划。??
      6、焊膏量太多??
      原因:模板窗口规格过大;模板和PCB之间的间隙大。??
      影响:简单构成桥梁连接。??
      解决方案:检查模板窗口规格;调度打印参数,特别是PCB模板空间。
      以上就是小编今天分享的关于SMT贴片加工的一些现象以及解决方法,希望看完之后能够对你有所帮助。跟着电子产品朝小型化方向开展,贴片元器件的尺寸也越来越小,敏高元器件对加工环境的要求也在变高,对SMT贴片加工提出了更高的要求。作为一个工作、质量管控杰出的SMT贴片工厂,除了对工艺流程进行严格管控,还需对SMT车间的环境进行严格控制。


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