无锡SMT贴片的时候开启的锡膏长时间暴露会产生锡珠

现在使用电子产品是我们生活中非常常见的，电子产品在我们的生活中无处不在，可以说我们的生活离不开电子产品的使用。尤其是精密仪器的使用，不管是制造还是组装，都是一项精细的活，尤其是组装，一不小心就会导致整个仪器的报废。无锡电子产品组装是需要很多细心和耐心的，但是也不能避免在无锡SMT贴片的时候，出现一些常见的小问题。

产生锡珠是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、PCB板在经过回流焊时预热不充分;

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温;

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;

5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上;

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂;

以上一及二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图;三、四及六项原因有可能为使用者操作不当造成;第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅;第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。

无锡电子产品组装是一项非常需要技术且细心的工作，尤其是组装的精密仪器，在组装过程中，进行SMT贴片的时候，出现锡珠的问题是一个较为常见的问题，作为厂家来说，会产生这样的问题无非就是从几个方面来分析产生的原因，比如说贴片过程中的工艺问题、操作者在操作的时候出现的失误问题或者产品本身的问题等等。