无锡dip插件厂家分享加工的时候要贴高温胶纸

DIP插件(Dual In-line Package)，中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不过100。而DIP 插件后焊是pcba 贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba 板的功能接下来无锡dip插件厂家就与您分享加工流程和注意事项。

先对元器件进行加工，工作人员根据BOM 物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA 样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工,

需要注意以下要点：

1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;

2、元器件引脚伸出至PCB 焊盘的距离不要太大;

3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;

4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及需要在后焊的元器件进行封堵;

5、在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM 清单及元器件位号图进行插件，dip 插件时要仔细不能出差错;

6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;

7、对于插件无问题的PCB 板，下一环节波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;

8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB 板是否焊接完好;

9、检查出未焊接完整的PCB 板要进行补焊，进行维修;

10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。

11、焊接完成之后的PCB

加工完成之后还需要，对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度，同时也不要忘记在元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理，要保证每一个加工后的产品的质量。