助焊剂的润湿性能无锡smt贴片加工影响上锡效果

　　无锡smt贴片加工中，我们可能会遇到哪些问题呢?在这个过程中，焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量.那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?

　　SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

　　1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

　　2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

　　3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

　　4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

　　5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

　　6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

　　7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

　　针对无锡贴片加工加工遇到的问题的原因就如以上介绍这般，在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候,可以根据以上几点进行分析检查,对症下药,解决上锡不饱满问题,避免出现报废,增加成本。希望以上内容对您有所帮助呢!